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  • 碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统

    碳化硅衬底检测,碳化硅成像检测,碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统:最高检测速度:<17min/片(6“);BPD、TSD、TED分类识别。

    更新时间:2024-12-04
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