产品中心
当前位置:首页产品中心半导体光学检测系列
product
半导体光学检测系列
18698665927
article
提升碳化硅成像检测系统精度的关键技术分析
碳化硅成像检测的应用领域
时间分辨荧光光谱的数据分析方法
深紫外荧光系统的原理和特点
稳态/瞬态荧光光谱系统的原理你了解吗?
光电流成像技术的原理与应用
MICRO LED晶圆级综合检测系统明场/PL检测类型:明场缺陷分析、电极缺陷分析、PL缺陷分析。
钙钛矿太阳能电池综合性检测分析系统检测时间<10 min(10cm*10cm) 空间分辨率20 μm/100μm。
碳化硅成像检测,SiC晶圆质量成像检测系统:晶圆衬底质量(载流子寿命)高速成像,快速筛查外延片晶格质量。
碳化硅衬底检测,碳化硅成像检测,碳化硅衬底位错缺陷光学无损检测系统:最高检测速度:<17min/片(6“);BPD、TSD、TED分类识别。
服务热线:18698665927